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Scintil采用Tower的大批量基礎PH18M硅光子代工技術,包括低損耗波導、光電探測器和調制器,在晶圓背面單片集成DFB激光器和放大器。這一重要里程碑對于加強Scintil的供應鏈,滿足數據中心、人工智能(AI)和5G網絡對高性能通信解決方案日益增長的需求至關重要。
米硅科技宣布新一代400Gbps四通道線性跨阻放大器ms82040正式開始提供樣片及技術支持,該芯片適用于IEEE P802.3bs 400GBASE-LR4 光模塊等應用。通過行業領先TIA/CDR/Driver技術,米硅科技助力行業加速部署下一代單通道100G光收發器方面繼續發揮技術優勢,迎接TB光網絡時代。
NASA在國際空間站上成功完成激光通信中繼演示(LCRD)與集成LCRD低地球軌道用戶調制解調器和放大器終端(ILLUMA-T)之間的首次雙向激光通信鏈路
彼格科技發布抗輻照高功率低噪聲集成放大器模塊,集成高功率EYDFA和低噪聲EDFA二合一,目前該類型產品已成功在軌運行,至今累計運行時間不低于900天。
11月19-22日,第27屆開羅信息通信技術展覽會在埃及國際展覽中心舉行。芯泰通信攜高集成的 DCI/OTN 1U平臺、2U DWDM系統、及相應的 1~400Gbps業務子卡,網管卡,光放大器卡,光保護卡,合分波卡亮相此次展會,通過產品體驗、技術交流等形式,不僅吸引了參展觀眾的駐足觀看及廣泛關注,也贏得了業界的高度認可和咨詢交流。
芯波微電子今年在接入網的XG PON 和XGSPON上發力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量產,10G Driver正在客戶測試驗證階段,預計明年量產。此外,芯波微電子今年還在數據中心賽道推出了400G有源銅纜ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特點。實測每通道的功耗比最新版本的進口芯片低20%以上。XB3551還能提供6~16dB的高頻補償能力,用戶可通過控制管腳改變補償值。
光迅科技總經理胡強高博士、副總經理卜勤練在光電子產業園熱情迎接David 爵士的到來,并展開技術交流。
ECOC 2023期間,Semtech攜手合作伙伴展出多個基于其FiberEdge產品線激光驅動器和跨阻放大器的解決方案
Semtech宣布量產用于400G/800G短距離數據中心的FiberEdge線性TIA和LD。高線性短距離放大器和激光驅動器的量產為多模光纖應用的高性能低成本光收發器提供支持。
9月7日,光迅科技在深圳成功主辦“拉曼光纖放大器在下一代骨干傳送網中的應用”主題研討會,來自知名運營商、設備商、行業龍頭企業及媒體的百余名領導專家們匯聚一堂,圍繞新技術、新產品展開深入交流探討。研討會由光迅科技傳輸業務部總經理劉家勝主持。
成都英思嘉半導體宣布推出ISG-D1211。該產品是一款高性能10Gbps DML驅動器,同時集成了2.5G-10G突發模式限幅放大器,適用于FTTR應用,已開始提供樣片。
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