ICC訊(編譯:Nina)根據Dell'Oro集團最近發布的一份報告,智能網卡(Smart NIC)市場將以42%的復合年增長率(CAGR)增長,到2027年將超過50億美元。未來幾年,用于人工智能(AI)工作負載的加速服務器和下一代超大規模(Hyperscale)通用服務器的連接將過渡到200Gbps和更高速度的端口。
Dell'Oro集團研究總監Baron Fung表示:“由于超大規模云服務提供商的大力采用,我們最近上調了對智能網卡的收入預測。越來越多的超大規模服務器將部署200Gbps和更高速度的面向服務器的端口,用于加速計算和下一代通用服務器。雖然超大規模云服務提供商主要部署他們內部開發的智能網卡解決方案,但一些主要的開放供應商,如英特爾、AMD和NVIDIA正在取得進展。此外,一般性(Off-the-shelf)智能NIC解決方案在非超大規模市場有機會,其用例包括加速計算、分布式存儲和網絡安全?!?
2023年7月發布的以太網適配器和智能網卡五年預測報告的其他亮點包括:
1. 到2027年,以太網控制器和適配器市場的總收入將增長14%。
2. 到2027年,400Gbps以太網適配器端口的出貨量預計將占25Gbps及更高速度端口總數的10%以上。
3. 在預測期內,智能網卡預計將取代標準網卡。