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Yole:2023年是全球半導體行業回顧和展望的時刻

摘要:隨著一場新的冷戰正在中美之間展開,自由市場已經不復存在。美國推動“回流”和“友岸外包”支持半導體生產,中國大陸計劃到2025年形成價值1430億美元的產業,未來三到五年全球將有約8000億美元的晶圓廠相關投資......

  ICC訊(編譯:Nina)隨著Semicon West 2023在幾周前結束,現在是反思國際半導體行業變化并展望未來五年的時候了。

  在二戰后不久的1947年,隨著晶體管的發明,半導體行業誕生了。從那時起,它在冷戰、美國核武器計劃和太空競賽中都發揮了作用。如今,世界以數據為中心,生活由數字互動控制,智能手機充當數字導管,年輕人現在成為“數字原住民(Digital Natives)”的一部分。

  現在,一場新的冷戰正在中美之間展開,自由市場已經不復存在。勞動力供應不足造成了半導體供應鏈的脆弱性,世界經歷了COVID-19大流行。

來源:Yole網站

  不斷變化的商業模式

  過去五年的主要變化包括英特爾失去了在70-80年代獲得的主導地位,被三星和臺積電取代。這家龐大的中國臺灣開放代工企業的出現,在一定程度上是美國的成功,因為它主要服務于美國的無晶圓廠廠商,如蘋果、高通、AMD、博通、英偉達、英特爾和亞馬遜。

  這種新的商業模式禍福參半。2022年,美國半導體設備(Semiconductor Device)制造商的市場份額增加到55%,但與此同時,他們所掌握的附加值也在緩慢下降,每年下降一個百分點,到2022年下降到32%。整個行業都依賴于位于中國臺灣的唯一玩家,而臺灣是一塊有爭議的中國領土,如果與中國大陸發生軍事沖突,臺灣可能會與世界其他地區隔絕。

  現今,來自不同方面的三項努力同時在進行。第一個是美國推動的通過“回流”和“友岸外包”支持半導體生產。與此同時,中國大陸正在成為一個重要的半導體參與者,計劃到2025年形成價值1430億美元的產業。第三個努力是持續資本支出(CAPEX),以維持和擴大半導體行業的增長,使其超過過去30年6.4%的復合年增長率。這需要將每年約20%的收入用于新鑄造廠。

  Yole集團旗下Yole Intelligence CTO辦公室首席分析師Pierre Cambou認為,問題不在于未來五年將投資多少——約8000億美元——而是這些投資將在哪里進行。

  為了引導半導體生產投資,美國政府和歐盟委員會分別通過了價值530億美元和470億美元的芯片法案(CHIPS Acts),或1000億美元的跨大西洋計劃,投資比例為53%/47%。

  全球范圍內的投資活動

  Yole一直在關注過去兩年發布的公告,并估計未來三到五年,全球將有約8000億美元的晶圓廠相關投資。

  其中2050億美元計劃在美國進行(臺積電將于2022年12月在亞利桑那州進行400億美元的晶圓廠建設)。美國公司占美國投資的60%,其中包括英特爾、德州儀器、美光和Wolfspeed的項目。除臺積電外,三星、SK海力士、恩智浦、博世和X-FAB的直接外國投資(DFI)占其余40%。

  歐盟計劃投資610億美元。其中包括在德國馬格德堡投資200億美元建造英特爾晶圓廠,在波蘭建造封裝和測試設施,在法國建造Global Foundries STMicroelectronics晶圓廠,英飛凌、博世和ASML等歐盟IDM廠商也在積極參與,臺積電、博世、恩智浦和英飛凌之間的合作關系正在討論中。然而,DFI占85%,歐盟成員國僅占15%。

  計算其他地區(主要是韓國和中國臺灣)宣布的投資,美國將獲得總投資的26%,歐盟將獲得總投資的8%。

  如今,美國無晶圓廠設備制造商占據了半導體設備約28%的市場份額,但歐盟未能實現控制全球20%產能的目標,其目標已從“擴大一倍”轉變為“確?,F有業務(9%的份額)”。

  在已宣布的投資中,韓國占30%,這是其目前約15%的市場份額的兩倍。中國臺灣占15%,這也是其目前的市場份額。中國大陸占18%,這意味著在其目前市場份額的基礎上增加兩倍。

  半導體晶圓生產

  預計到2028年,全球半導體晶圓產量將增長30%,總產能達到12寸等效產能12,000千片/月。半導體設備行業在2022年收入達到5730億美元的峰值后,預計將面臨7%的同比下降。晶圓廠的投資公告將維持該行業自開始以來的6.4%的長期增長,但Yole預測,未來五年4.5%的復合年增長率更為現實。

  投資能解決問題嗎?

  半導體行業不太可能迅速解決其在臺灣問題上的脆弱性。除了資本支出,生產還受到人力資本和環境資源的影響。最后一點總是被忽視,但最近水和電力的穩定性一直很差。列出的投資不太可能順利快速進行,但至少我們可以說投資數字確實在增加。

  到2028年,美國將獲得更多的半導體生產控制權,通過本土的“回流”和“友岸外包”支持,但主要是通過歐盟對美國企業的高補貼,但同時包括在韓國,讓三星比臺積電更快地擴張,從而創造更多的競爭。

  歐盟將主要獲得安全的供應鏈,但不會擁有這些供應鏈。中國臺灣的臺積電(TSMC)將不再像以前那樣與韓國的三星(Samsung)雙頭壟斷,而英特爾(Intel)將成為開放晶圓代工市場的第三家公司,該市場還包括聯華電子(UMC)、SK海力士(SK Hynix)和Global Foundries等公司。

  2028年的另一個里程碑是Yole集團將慶祝成立30周年;它將繼續提供半導體行業的最新情況。要評估行業的投資計劃是如何結合在一起的,請繼續關注!

內容來自:訊石光通訊網
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關鍵字: 半導體 Yole
文章標題:Yole:2023年是全球半導體行業回顧和展望的時刻
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