OIF公布外置光源模塊(ELSFP)實施協議 為CPO應用發展鋪平道路

  ICC訊（編譯：Nina）美國加州Fremont，2023年8月8日 -- 為慶祝光網絡行業互操作性工作完成25周年，OIF今天公布了外置光源小尺寸可插拔模塊(ELSFP)實施協議(IA)(關于IA內容，請參見文末下載鏈接)。該協議定義了一種革命性的前面板可插拔封裝方式，適用于共封裝光學系統和其他多個激光器外置光源應用。

  ELSFP IA推出了首款面向未來的多源前面板可插拔外置光源外形，以滿足行業不斷發展的需求。這種創新的IA提供了許多好處，包括在前面板(系統最冷的部分)上定義激光源的位置，提高系統可靠性，并允許在必要時進行高效的“熱插拔”現場更換。

  ELSFP采用位于模塊后部的多光纖盲配光連接器。這種戰略性設計降低了潛在的眼睛安全風險，特別是在涉及高光功率的應用中。每個ELSFP可以為一個或多個光學引擎提供光功率，所有這些都由OIF的通用管理接口規范(CMIS)無縫管理。

  該IA還定義了機械、熱、電氣和光學參數的互操作性，并建立了標準功率范圍和光纖配置，以集中行業發展。ELSFP獨有的最后一個功能是直通選項，它允許系統架構師最大限度地利用面板空間，鞏固了ELSFP作為各種光網絡應用的通用和適應性解決方案的地位。

  OIF董事會成員、物理與鏈路層(PLL)工作組共封裝副主席Jeff Hutchins和Ranovus表示：“ELSFP IA代表著光網絡行業的一個重要里程碑。通過提供前面板可插拔外置光源封裝，我們為網絡運營商和設備制造商提供了一種尖端的解決方案，不僅提高了可靠性，還為未來的創新鋪平了道路。ELSFP的靈活設計適應了行業不斷變化的需求，實現與OIF的3.2T共封裝光學模塊項目及其他項目的無縫集成?！?

  雖然ELSFP項目最初的設想是為了補充3.2T共封裝光學模塊，但其前瞻性設計使其易于擴展，以滿足未來的需求。

  思科公司和OIF ELSFP IA的編輯Jock Bovington表示：“憑借其推動外置光源應用的潛力，ELSFP已經獲得了行業的好評。OIF成員在撰寫IA方面的強大合作以及OIF促進的大量互操作性演示證明了這一點?！?

  有關該ELSFP實施協議，請點擊下載：https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-ELSFP-01.0.pdf

  新聞原文：https://www.oiforum.com/oif-announces-external-laser-small-form-factor-pluggable-elsfp-implementation-agreement-paving-the-way-for-advancements-in-co-packaged-optics-applications/