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CIOE 2023 | 宏芯科技12C73:致力于成為國際一流的硅光芯片與模塊供應商

摘要:9月6-8日,宏芯科技(泉州)有限公司(以下簡稱“宏芯科技”)攜100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圓、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模塊,亮相CIOE 2023。

  ICC訊 9月6-8日,宏芯科技(泉州)有限公司(以下簡稱“宏芯科技”)攜100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圓、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模塊,亮相CIOE 2023。

 

(宏芯科技展位  展位號12C73)

 

(宏芯科技創始人、董事長 楊總正在介紹產品)


  其中400G晶圓、800G芯片和模塊、1.6T芯片均為首次展出,展位號12C73,誠摯歡迎業界朋友觀展交流!

  關于宏芯科技:

  宏芯科技(泉州)有限公司是一家專注于數據中心和5G承載網用硅光芯片與模塊的研發與生產的高新技術企業,總部位于福建省泉州市,并在北京市中關村和武漢市光谷設立研發中心。宏芯科技擁有國際一流的硅光芯片與模塊技術,研發和生產的100/200/400/800G硅光芯片與模塊,可以滿足光模塊制造商、光通信設備商、云服務商、電信運營商等的海量需求。

  宏芯科技基于獨創的高速率電光調制和高效率光耦合技術,開發出具有完全自主知識產權的系列硅光芯片,并基于上述芯片開發了硅光模塊系列產品,具有封裝簡潔、成本低、功耗低、消光比高的特點,覆蓋了數通和電信等大部分領域的需求。


    更多交流歡迎聯系:

    陳小姐 13067290400

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