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ASMPT AMICRA和Teramount合作推進硅光封裝

摘要:ASMPT AMICRA和Teramount宣布合作解決將光纖連接到硅光子芯片的挑戰,以滿足數據通信和電信應用中不斷增長的帶寬需求。

  ICC訊(編譯:Nina)ASMPT AMICRA是一家超高精密芯片連接設備的全球供應商,專門從事超高精密芯片連接解決方案,而Teramount是可擴展光纖連接芯片的領導者。據外媒消息,近日兩家公司宣布合作解決將光纖連接到硅光子芯片的挑戰,以滿足數據通信和電信應用中不斷增長的帶寬需求。

  在快速發展的人工智能和高性能網絡領域,實現無縫光纖到芯片連接是主要挑戰之一。兩家公司之間的合作,基于使用ASMPT AMICRA先進的精密貼片機械,將Teramount的開創性晶圓級自對準光學元件放置在客戶的硅光子學晶圓上,有望為這一長期挑戰提供革命性的解決方案。

  Teramount總裁兼首席執行官Hesham Taha表示:“客戶對大批量硅光子學制造和封裝有明顯的需求。他們渴望看到已經在大批量OSAT環境中使用的設備支持這一點。ASMPT AMICRA是芯片到晶圓連接設備的領跑者,是Teramount擴大規模并滿足這一不斷增長的客戶需求的理想合作伙伴?!?

  ASMPT AMICRA董事總經理Johann Weinhaendler博士強調:“硅光子是我們未來日常生活的關鍵技術。不斷增長的數據量的快速傳輸需要在組裝半導體組件時不斷提高精度。在Teramount,我們看到了開發高速連接解決方案的最佳專家,我們通過高精度無源晶圓級光學透鏡組件組裝來整合他們的產品?!?

內容來自:訊石光通訊網
本文地址:http://www.6635ccc.net//Site/CN/News/2023/09/28/20230928010945163922.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: ASMPT Teramount 硅光
文章標題:ASMPT AMICRA和Teramount合作推進硅光封裝
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